No, o meglio basta regolare le temperature, abbassare le ventole, spingere di piu' sull'adesione del piatto.
Dipende poi da cosa vuoi stampare, io personalmente con il PLA+ sono arrivato ad avere 0 warping e adesione "perfetta" senza elephnat foot senza usare ne BRIM ne colle, con il PETG per certe parti meccaniche / incastri devo "barare".
Comunque smettetela di usare il PLA, passate al PLA+ che e' meglio.