dnasini

Ti ringrazio per le dritte, se penso che questa e' la mia prima PCB in assoluto, sapere che e' un buon lavoro non puo' che farmi piacere 😄 Ho realizzato anche il cavo anche se nn ho ancora testato il tutto. Come ti dicevo, avendo visto la soluzione Creality sto rivalutando di ridisegnarla rendendo tutto piu' "facile" da sostuire. La soluzione attuale prevede ancora troppo smaneggiamento di connettori e non e' quello che vorrei

se fai salire a mano l'asse Z noti impedimenti nella salita/discesa? i difetti sembrano piuttosto regolari, verifiche se la vite trapezia non sia storta o montata nn perpendicolare rispetto all'asse del motore

mmmmm ma come lo "misuri" lo Z-Offset? Una volta livellato il piatto e fatto homing degli assi, metti un foglio di carta A4 tra nozzle e piatto e abbassa il nozzle fino a che fai una certa fatica ad estrarre il foglio di carta da sotto il nozzle. Fatto questo, segnati il valore di Z e sommalo al valore Z-Offset impostato sulla macchina, salva i paramtri ed il gioco e' fatto. Se dalla procedura di cui sopra ottieni un valore di Z = 0.2mm per estrarre con una certa forza il foglio di carta da sotto il nozzle ed il tuo valore di Z-Offset impostato in macchina e' Z-Offset = -1.3mm, il tuo nuovo valore di Z-Offset sara' -1.3mm + 0.2mm = -1.1mm

Quando ho disegnato la scheda ho pensato la stessa cosa, visto che la prima idea era un connettore IDC facile da trovare e da crimpare. Ma esponendo la mia idea sul forum mi hanno sconsigliato di farlo per la sezione dei cavi ed e' per questo che sono passato al Molex. Ma ora, guardando la soluzione di Creality sono piuttosto confuso visto che loro utilizzano cavi della stessa sezione sia per il riscaldatore che per il termistore...... Purtroppo le mie nozioni basiche di elettronica risalgono al giurassico e ci posso fare poco affidamento 😞 La scheda l'ho disergnata io e qui trovi la discussione che l'ha portata alla luce 🙂

Ho visto una mod sul Tubo in cui un tizio ha creato nell'essiccatore della SUNLU vecchia generazione (quello con singolo riscaldare x intenderci) che includeva una ventola x l'estrazione dell'aria ubida dall'interno. Bello il progetto ma uno sbatti da paura per realizzarlo. Io me la sono cavata aggiungendo una ventolina 4010 che spara aria sulla placca in metallo facendo circolare l'aria calda in modo piu' uniforme e lasciando aperti i due forellini x far passare il filo. Come @FoNzY, dopo un tot apro qualche minuto per "arieggiare" e poi richiudo. Facendo in questo modo, con l'aggiunta della ventola, ho notato che e' piu' efficiente, anche se nn e' poi sto portento come prodotto.

Grazie, ci guardo subito Guarda, sono ancora agli inizi, ma un promo draft per la PCB e' questo Da montare appena sopra alle ruote del carrello. Questa prova l'ho pensata per un bowden, infatti mancano il connettore per il motore e gli eventuali contatti per il sensore di filamento (stavo valutando l'Orbiter v2.0). Ho gia' ridisegnato la scheda con anche queste due componenti, ma poi ho visto la soluzione Creality con lo Sprite Extruder e quindi ho rivoluzionato tutto il progetto. Utilizzare una piattina molto simile ai vecchi BUS IDE e' decisamente piu' pratico del Molex che ho adottato io Grazie, ci guardo subito Trovato, grazie. Il comando e' M206 🙂

Intendo che la distanza del nozzle dal piatto (Z-Offset) e' troppo alto. Dovresti provare ad avvicinare di piu' il nozzle al piatto. Se hai livellato correttamente il piatto, devi solo ricalibrare lo Z-Offset

Ciao a tutti, vorrei realizzare dei fanduct+hotend intercambiabili per la mia stampante. L'idea e' quella di mantenere il cablaggio dalla MB verso il gruppo hotend sempre collegato (per via una PCB pigguback) e intercambiare in blocco la parte fanduct+hotend. Per poter far questo, potrei essere "costretto" a spostare l'hotend in avanti di qualche mm rispetto alla posizione dell'hotend stock. Mi sto quindi chiedendo come "dire" al fw che in realta' il nuovo centro del piatto si e' spostato, non tanto su X ma quanto su Y. Grazie

Sei un po' alto sul primo layer. Questo fa si che il materiale venga depositato correttamente ma non "compresso" a sufficienza per fondersi con le altre linee. Inoltre, 7 linee di perimetro mi sembrano anche eccessive. Io, ad esempio, ne utilizzo 3. Disegnati un quadrato 30x30 alto 0.6mm (circa 3 layer con le tue impostazioni) e fai la prova schiacciando un po' di piu' il primo layer

Ciao, sto valutando l'acquisto di una stampante con piatto 300x300. Gironzolando ho visto la nuove Ender 3 S1 Plus che mi ha incuriosito anche per il fatto di essere nativamene Direct (altro aspetto che stavo valutando). Ora, sono due gli aspetti che nn ho ancora del tutto chiarito dalle info trovate in giro e vorrei capire se qualche possessore di questa macchina potesse darmi qualche info in piu': 1) le dimensioni reali della macchina: non sono interessanto tanto alla larghezza quanto alla profondita'; mi servirebbe capire, qual'e' l'ingombro massimo considerando il movimento del piatto tutto in avanti e tutto in dietro 2) Sarebbe, nel caso, possibile sostituire la MB con una SKR mini E3 v3?

Hai ragione, mancanza mia, nella foga della risposta ho dato per scontato alcuni elementi 😕 io imposto su tutti i layer extrusion width a 0.45mm con nozzle da 0.4mm. Il primo layer lo stampo con layer height a 0.3mm, mentre gli altri a layer height 0.2mm o quello che "mi serve" in quel momento

... la stampa 3D nn e' matematica e scienza, e' piu' un alchimia, incoscienza e tanto culo nel trovare i parametri giusti 😄 tornando per quanto possibile seri, a parte alcune "formule" per quanto riguarda le calibrazioni, molto dipende dalla macchina e dal setup nello specifico. Per quanto mi riguarda, io nn differenzio parametri tra il primo layer e tutti gli altri per quanto riguarda i perimetri (sono sempre impostati a 0.45 x nozzle da 0.4). Io imposto il primo layer a 0.3mm ed i successivi a 0.2 o quello che deve essere e il problema della zampa di elefante e' pressoche' nullo

A che velocità li stampi?

Se vuoi andare sul sicuro, vai su marlinfw.org e recupera il comando per impostarli. Collegati da PC alla stampante via USB (usa pronterface o reperire host) e Una volta fatto salva il tutto con M500 e via. Con lo stesso comando senza parametri dovresti essere in grado di vedere il valore impostato ora

Riallacciandomi all'osservazione di @fonzy dove hai recuperato il fw? L'hai preso già compilato oppure lo hai compilato tu?

La risposta a questa domanda e': dipende...... il "dipende", dipende da quello che ci vuoi fare. Se stampi materiali ad alte temperature che richiedono piatti a da 80C in su, e' consigliabile quello a polvere perche' e' piu' resistente alle temperature alte. Di contro, quello a polvere ti da una finitura del primo layer "ruvida". Se stampi PLA o affini, quindi con piatto nn eccessivamente caldo, va bene quello a foglio PEI che ti da anche la finitura liscia. Se nn sai cosa vuoi ma non vuoi precluderti nessuna possibilita', ci sono piatti PEI con foglio da un lato e a polvere dall'altro. Io ho sempre stampato con piano con foglio PEI sia a 100C che a 50C e funziona. Vero anche che dopo un anno e mezzo di stampe, mi e' apparsa una bolla durante una stampa a 100C. L'ho riparata e per stampare PLA nn da problemi, per stampare ABS, invece, devo "evitare" quel punto altrimenti mi si rovina il primo layer.

avendo cambiato hw, ti conviene aprire una nuova discussione dettagliando le operazioni che hai fatto visto che il prob era iniziato con l'asse Z ed ora parliamo di thermal error e bed leveling 😕

Il produttore solitamente da un range consigliato, il valore corretto per la tua configurazione lo devi calibrare tu proprio perche' dipende dalla tua configurazione. Se un produttore ti da un range tra 190 e 220, magari per la tua config 195 va bene ma per la mia sono necessari 210. Questo valore lo trovi stampando una temptower dove ad ogni x layer aumenti o diminuisci di 5C la temperatura all'interno del range fornito. Una volta stampata, verifchi visivamente e meccanicamente quale temp nel range e' la migliore

Oltre al test suggerito, la temperatura di estrusione l'hai calibrata stampando una temptower o in che altro modo?

Aggiungendo il pad magnetico, varia lo spessore del piano e, di conseguenza, i vari "offset". Se hai il BLTouch, l'endstop e' la probe, se nn lo hai, devi spostare l'endstop meccanico.... Se poi vuoi gestirlo con le molle, is up to you, ma a sentimento fai prima con l'endstop e poi livelli nuovamente il piano

ti condivido quello che capita a me: io ho un piano in acciaio rivestito in PEI. A piano livellato, dopo diverse stampe, mi capita un primo layer simile a quello postato (che cmq si compensa gia' dal secondo e sparisce). Io lo risolvo dando una carteggiata al piano (grana 600) e una pulita con isopropilico. Da esperienze analoghe di altri utenti, ho maturato l'idea che, in qualche modo, si formino dei depositi di materiale sul piano dovuti alle stampe ripetute e che questi creino dei micro spessori che portino a questi accumuli anomali di materiale (le increspature appunto). Dico questo anche perche', nel mio caso, si presentano nei punti dove stampo piu' di frequente.

.su youtube trovi alcuni tutorial, la parte piu' delicata' sicuramente applicare il pad magnetico senza fare bolle

sembra proprio che la tua stampa soffra di sottoestrusioni, hai fatte le regolazioni di base? Nell'ordine - Temptower per temperatura ideale di estrusione - calibrazione step/mm per l'estrusore - calibrazione del flusso con hollow cube

sicuramente aiuta, ma senza le altre regolazioni partiresti cmq da una situazione sballata, quindi ogni taratura sarebbe fine a se stessa.....

Domande di rito che mi sembra doveroso fare visto le foto: hai fatto le calibrazioni base per il filamento che stai stampando? mi riferisco a queste (da fare in ordine) - Temptower x identificare la temperatura ottimale di estrusione - calibrazione step/mm dell'estrusore (se imposti di estrudere 200mm, lo spingifilo deve spingerne 200mm) - calibrazione flusso di stampa con hollow-cube come gia' ti hanno fatto notare o non estrudi abbastanza filamento rispetto a quello impostato nello slicer o il flusso nn e' adeguato