dnasini

Questo mi sembra una figata ma nn ho capito niente di quello che hai scritto 😭

Questo con buona probabilita' varia a seconda di quanta parte della stampa e' a contatto con il FEP. maggiore e' la superficie, maggiore sara' l'attrito per staccarsi e da li il rumore conseguente

Questo post e' vecchio di 6 mesi...... se hai un problema analogo, apri un nuovo post descrivendo la tua situazione

Giusto per dare conclusione a questa discussione, ho acquistato dei punzonatori dozzinali (e ci ho preso una mezza sola) e ho martellato come nn ci fosse un domani. Il piatto su cui dovro' applicare il pad magnetico e' il seguente e dopo aver preso le misure, riportato i punti su del nastro di carta, questo e' il risultato In alcuni punti non perfettamente centrato nei fori, ma complessivamente sembra funzionare. Grazie a tutti per le dritte

Ciao, nella mia ignoranza, pensavo fosse solo un po' piu' lungo da fare ma che alla fine si arrivava al risultato. Invece devo dire che nn ho cavato un ragno dal buco. Per intenderci, ho la necessita' di dissaldare questi due cavi del bed della ender 5 plus ma morire che riesco anche solo a sciogliere lo stagno 😭. Come saldatore ho un TS100 che solitamente uso a 300C per le saldature tradizionali di cavi e connettori. Ho provato anche ad aumentare la temperatura a 400C ma senza risultati evidenti. Ho provato a scaldare le saldature con la pistola ad aria calda ma anche li nulla da fare.... devo andare di lima? In alternativa, avrei anche una stazione di saldatura con la quale nn ho provato ma cmq la larghezza della punta non e' molto piu' grande di quella del TS100. Avete qualche suggerimento?

Prendi il BMG clone di trianglelab. Io ne ho 2 e mi sono trovato molto bene

Per configurare il BLtouch in Marlin, nn hai grandi parametri da impostare. Abiliti il BLTouch con la riga #define BLTOUCH e devi definire l'offset della punta della probe dal nozzle Se i file te li ha forniti il costruttore, immagino i parametri inseriti siano corretti sulla base delle specifiche della macchina. Il BLTouch solitamente si installa a lato del gruppo estrusore e le info le trovi in questa riga #define NOZZLE_TO_PROBE_OFFSET { 0, -55, -1 } Con queste coordinate, il BLTouch dovrebbe posizionarsi sul lato sinistro del gruppo estrusore di 1mm avanzato rispetto al nozzle. Come detto, non uso piu' Marlin da piu' di 6 mesi, ma quando lo configurai io nn ricordo di aver modificato altre righe oltre a queste due. Ho trovato questo video che dovrebbe essere relativo alla tua stampante. Al minuto 21:20 parla del BLTouch e di come configurarlo. Un po' piu' generico, ma che include anche la parte di config di Marlin, trovi questo di Teching Tech (ho seguito diversi dei suoi video e li reputo molto validi)

Se guardi nel config.h, trovi la linea #define BLTOUCH non commentata, quindi si, sembra che questi due file abbiano la parte di config x BLTouch (uso il condizionale xche' e' da 6 mesi che nn uso piu' Marlin) ad ogni modo, questi due file definiscono le config, devi cmq compilarti Marlin. Per poter far questo, a meno di qualche smanaggiamento dei due file, questi due file sono configurati presumibilmente per la versione marlin 2.0.8.1 CONFIGURATION_H_VERSION 02000801 Se nn hai la smania dell'ultima versione, ti scarichi il sorgente Marlin di quella versione, sostituisci ai file di default i due che hai tu e compili. Se vuoi l'ultima, quello che farei io sarebbe scaricare il sorgente Marlin dell'ultima release, prendere dai file di esempio conf.h e conf_adv.h e compararli linea per linea con quelli che hai tu adattando le config dei nuovi file con i tuoi per poi compilare il tutto

Metti anche in conto che magari, se deciderai di comperarne un'altra, la mini te la terrai 😄 la mia prima stampante l'ho presa 3 anni fa. Poco meno di un anno fa ho preso la seconda con piatto moooolto piu' grande con l'idea di rivendere la piccola..... inutile dirti che le ho ancora tutte e due e sono contento di non averla venduta. Con la piccola, spesso ci stampo le parti x le mod della grossa e viceversa quando e' in manutenzione la piccola ....le stampanti nn sono mai abbastanza.....🤣

Ti direi una balla se ti dicessi che mi sono trovato bene da subito con Klipper. La prima settimana di stampa nn e' stata semplice nel cambio approccio a settaggi e calibrazioni. A distanza di 5 mesi nn tornerei indietro neanche sotto la minaccia delle armi (.... ho esagerato, credo che se mi minacciassero tornerei indietro.... 😕 ). Se ripenso al menarello di dover ricompilare ogni volta che volevo cambiare una virgola di config in Marlin mi prende male. Inoltre, tante delle calibrazioni che era necessario fare "a mano", in Klipper sono guidate e spesso built-in (se configurate nel printer.cfg). Io sono soddisfatto del passaggio

Cosi' ad occhio, la seconda foto sembrerebbe essere il lato che aderisce al piatto/RAFT, corretto? Se ci ho visto bene, il tuo problema dovrebbe essere legato all'aderenza del primo layer. Se guardi anche il preview dallo slicer, su pezzi del genere vengono solitamente stampati prima i perimetri dei fori e poi il resto. Se l'aderenza al piatto/RAFT non e' buona, il filmento invece di aderire in ogni punto del piatto, viene "trascinato" fino al primo punto di aderenza dove si attacca per poi essere trascinato nuovamente e cosi' via. Se noti, i perimetri iniziali hanno questo problema mentre i successivi si depositano come ci si aspetterebbe. Dato per scontato che le calibrazioni di flusso di stampa, step/mm dell'estrusore e temperatura di estrusione siano stati correttamente calibrati, io controllerei l'aderenza al primo layer verificando: - pulizia del piatto (dipende dal piano che hai, hai diversi emtodi) - livellamento piatto - calibrazione Z-offset Una volta risolto il problema di aderenza, verificherei e calibrerei il flusso per bottom e top layer visto che dalle foto ci sono punti in cui nn sono uniformi Per quanto riguarda il RAFT, io lo eviterei x 3 motivi - scarsa finitura primo layer - tempi di stampa inutilmente allungati - materiale sprecato Questo non significa che nn vada mai usato, significa che sono moooolto particolari i casi in cui lo useri. (in 3 anni di stampa l'ho usato una volta sola e nn sono cosi' convinto mi servisse). Piuttosto, utilizza un BRIM piu' ampio o rendi tondeggianti gli angoli cosi' da creare meno tensione nel materiale durante il raffreddamento

Klipper 😁

La discussione e' un po' vecchiotta, fai prima ad aprire un tuo post con le tue info e magari qualche foto del problema

io sono stato un po' criminale... la mia resina e' rimasta in vaschetta x quasi un anno, con il suo bel coperchio la sua copertura in plexiglas rosso e chiusa nell'armadio dove ho la stampante. Come ti hanno gia' detto, quando decidi di stampare, devi rimescolare tutta la resina nella vaschetta per renderla uniforme. Fatta questa operazione, ci ho stampato un busto degli Iron Maiden ed e' venuto molto bene. Io per la Elegoo Mars 2 Pro ho stampato questo coperchio, questo accessorio per scolare il piatto a fine stampa e questo pettine per mescolare la resina

Premesso che in questa foto c'e' di tutto un po', quello che mi salta all'occhio e' un deposito eccessivo di materiale in alcuni punti. Per capire il cosa fare, sarebbe utile sapere che materiale stampi, a quale temperatura (e come hai stabilito la temperatura) e se hai fatto le calibrazioni base (step/mm estrusore, e flowrate).

Ricordati di diminuire, nella config dello slicer, l'altezza max delle stampe dello spessore del pad e piatto magnetico

Hai provato a cambiare la SD?

Sul mercato ce ne sono diversi, scegline uno che abbia la parte riscaldante sia sopra che sotto. Sunlu so che lo produce. Io ho un Sunlu versione 1 con riscaldatore solo sotto ed in effetti nn e' troppo efficiente. Io poi l'ho modificato aggiungendo una ventola 4010 (blower) che soffia aria sul blocco riscaldante per far circolare l'aria e le cose sono notevolmente migliorate. La versione 2 so che ha il riscaldatore sia sopra che sotto

mmmm come lo hai determinato 4mm? Io in direct (su due stampanti) sono a 0.3mm, mentre, quando ero in bowden con gola Bore (quella stock x intenderci) ero a 4mm e con gola Bi-Metal a 2mm

A questo link puoi farti un'idea di massima su cosa significa essere "troppo alti o troppo bassi" con il primo layer https://help.prusa3d.com/article/first-layer-calibration-i3_112364 Se nn ho capito male, la tua macchina nn permette una regolazione del piano sui 4 angoli ma si affida ad un sistema di livellamento "automatico" scaricati da thingiverse un qualsiasi test per il primo layer per le dimensioni del tuo piatto, eseguilo e verifica in quale delle 3 situazioni ti trovi sulla base della spiega del link che ti ho girato (questo e' uno dei tanti, nel caso cercane altri su google) Come detto, nn conosco la tua macchina, mi sembra di capire che fa una calibrazione dello Z offset in automatico e che tu, manualmente, possa aggiustarlo. Se ho capito bene, io fare alla macchina una calibrazione, stamperei il test e sulla base del risultato, aggiusterei manualmente lo Z offset. La regolazione falla nell'ordine dei decimi di millimetro stando attento, se la abbassi, a non esagerare per nn rischiare di far atterrare il nozzle sul piatto e rigarlo

Perdona l'ignoranza, ma la tua e' una di quelle macchine dove nn c'e' modo di fare la calibrazione dello Z offset manualmente es con spessimetro o foglio di carta?

se e' un "problema" comune a piu' stampe, magari sei tu troppo basso sul piatto da schiacciare talmente tanto i layer sul piatto da renderli sottili. Havi verificato se la calibrazione dello Z Offset e' corretta? Che slicer usi? hai provato a verificare quanti bottom layer sono configurati prima di cominciare a stampare l'infill? non esiste un valore "giusto" solutamente se stai tra i 3 e i 5 dovresti stare al sicuro.

ogni cosa a suo tempo..... al momento sono a corto di spazio dentro casa, ma sto lavorando per espropriare a mio figlio camera sua e metter li le mia cianfrusaglie...... gli ho proposto il bagno di servizio, unendo camera e servizi in un unico pratico locale ma nn sembra aver gradito l'idea..... il balcone e' un'alternativa ma dobbiamo ancora sistemare il nodo dell'inverno....

ecco, non ho resistito alla vocina che continuava a ripetermi "...spendi danari.... spendi danari..." e cosi' mi sono preso questo set con cui provare a forare il pad magnetico.....

tendenzialmente il motivo e' quello. A me capitava le prime volte perche' mi limitavo ad ascigare il pezzo (resina ad acqua) con il panno assorbente. Adesso, dopo aver asciugato il grosso, gli do una passata di phon per eliminare le tracce d'acqua e poi lo curo io faccio 2 lavaggi: il primo grossolano mettendo il pezzo in un recipiente ermetico per poi agitare il contenitore. Fatto questo, prendo un pennello, lo bagno in acqua e lo passo dentro le pieghe e gli angoli cosi' da eliminare?diluire gli eccessi. L'ultimo lavaggio lo faccio nella wash machine che, muovendo l'acqua nel recipiente, elimina definitivamente il resto la risposta corretta e': dipende cosa vuoi stampare. La resina lavabile in ipa e' tecnicamente piu' resistente e performante, ma se devi stampare minifigure o gadgets come faccio io, secondo me lo sbattimento (ed i costi) non ne valgono troppo la pena Tieni conto che la resina, una volta curata, tende a restringere quindi se le pareti sono troppo sottili puo' accadere. Io solitamnete tengo una parete di 3mm e, se il pezzo lo permette, faccio 2 buchi per lo scolo possibilemnte vicino ad un angolo. I due buchi favoriscono il lavaggio e l'espulsione dei residui di resina. Tieni conto che, una volta curato il pezzo, puoi tappare i buchi aggiungendo resina liquida e usando una lampada UV x indurirla