Quel pad funziona bene per i componenti elettronici, ma per il tuo scopo non lo vedo adatto.
Ciò in quanto quei pad sono concepiti per essere pressati tra componente e dissipatore. Con tale azione il pad si spappola e ne rimane la giusta quantità, la quale pwrmette di colmare quel micro gap che sfavorisce la conduzione del calore. Infatti, per esempio, il transistor lo avviti sul dissipatore tirando bene la vite.
Ma con il vetro come fai a comprimerlo? Se si vuole provare una soluzione del genere allora è meglio la pasta termica, la spalmi bene e ti fa anche effetto ventosa. L'unico inconveniente è che è bianca e smerda parecchio😅