dnasini

Prova a riformattare la SD con il tool che trovi sul forum e riprova

Ecco, visto che la modifica sw nn ha sortito effetti, io guarderei la parte di cablaggio per capire se sono corretti e verificherei anche se il PIN relativo al cavo signal risulta correttamente configurato nel file .h della MB

Per prima cosa devi capire che tipo di sensore hai. Se hai uno smart sensor che testa sia movimento che presenza del filamento, lascia attiva la funzione distance_mm. Se hai quello che misura solo la presenza, commenta quella funzione. Se sei nel secondo caso e anche commentando nn funziona, prova a passare lo stato del sensore la low a high cambiandone la logica.

Senza una foto del problema ma basandosi solo sulla tua descrizione potrebbe esser Si sottoestrusione. Hai calibrato il flusso con il test dell'hollow cube?

La Ender 3, a mio avviso, e la macchina più versatile e con meno "vincoli" che puoi trovare. Riesci a farti una buona esperienza sia di calibrazioni che di mod rendendoti anche conto di quale tipo di stampante vorresti in futuro Io sono partito da una cr20 pro e dopo due anni, con un po' di esperienza in più, sono passato ad una Ender 5 plus in modo decisamente più consapevole

Alla fine ho risolto ma in tutta onesta' non saprei dire come. Pur sostituendo il Filament sensor con uno BTT smart filament sensor, il problema si e' ripresentato con le stesse modalita'. Ho quindi configurato gli ulteriori parametri x lo smart filament sensor, ricompilato il fw, ricarito e provveduto a fare una reinizializzazione della EEPROM e tutto ha cominciato a funzionare come si ci aspetta. Il mio sospetto e' che la soluzione non sia tanto nella confurazione dello smart filament sensor nel fw, quanto la reinizializzazione della EEPROM che abbia risolto, purtroppo non ne ho la certezza avendo fatto le due operazioni contestualemnte

Ulteriore aggiornamento, il valore impostato a MM 15 e' piu' "sicuro". Impostato a 10, puo' ancora accadere che si presenti qualche falso positivo, meno frequente ma pur sempre presente

Alla fine mi sono risposto da solo..... Reinizializzare la EEPROM non cancella le mesh salvate, e se da console faccio un G29 L1 e poi un G29 T vedo graficamente le mie mesh

premesso che nn dovrebbe inficiare il risultato finale, hai provato a vedere nello slicer che paramesi sono impostati per il riempimento? Io ad esempio, con ideamaker imposto degli angoli custom x l'infill Reticular, magari anche nel tuo slider c'e' qualcosa di similare

nn mi e' chiaro il problema, cosa non "capisci" di questo risultato?

prova allora con una reinizializzazione della eprom, hai gia' tentato?

Se modifichi il fw nella stessa release, solitamente al boot non ti viene segnalato di reinizializzare la eeprom. Se cambi la release solitamente accade. Ad ogni modo, se i parametri che modifichi nel fw non sono nuove funzionalita' ma parametri di sistema che non hai salvato tramite M500 o salvando i settaggi da menu', potrebbe essere necessario fare un inizializzazione della eeprom. Io solitamente modifico i parametri via console e li salvo con M500. Se sono parametri che voglio mantenere, con Visual Studio li modifico anche nei file Configuration.h e Configuration_adv.h, ricompilo il fw e me lo archivio per futuri ripristini. Solitamente non faccio upload del fw appena ricompilato visto che in eeprom ci sono gia' i parametri corretti, ma se devo ripristinare la macchina, vado a prendere la copia archiviata con tutti i parametri che so essere aggiornati

Io non sono un esperone di resina, ad ogni modo resine di due marche differenti implicano parametri di stampa differenti, questi li hai cambiati tra una resina e l'altra o hai mantenuto gli stessi? Altra cosa da tenere in considerazione e' che le resine trasparenti hanno ulteriori accortezze, anche nella stessa marca, rispetto alle resine non trasparenti dal punto di vista dei parametri.

Ciao, io mi sono comperato questo per il mio piatto, e' facile da tagliare e modellare e ha un lato autoadesivo x il fissaggio. Il video di cui parli l'ho visto anche io ma non disponendo del materiale al momento della coibentazione ho fatto in altro modo. Per la resistenza al calore, ti confermo che ho provato a dargli fuoco con un accendino ed in effetti non sviluppa fiamma. Per la resa, la mia prova ha poca valenza in quanto oltre a coibentare ulteriormente il piatto (la Ender 5 Plus arriva con piatto gia' isolato alc centro) ho sostituito l'alimentatore standard da 500W con uno da 600W. Detto questo, in configurazione standard, il piatto arrivava da 25C a 100C in 14min, mentre dopo le modifiche ci metteva 9min. Sio consumi nn ho dati o misurazioni

Il tuo fan duct non e' ottimale e non ideale per le stampe che stai facendo in quanto raffredda il materiale da un solo lato. Questo fa si che quando il nozzle si sposta nella direzione della bocchetta dell'aria, il materiale appena depositato non viene adeguatamente raffreddato e, sopratturtu con oggetti piccoli, il nuovo strato tende a deformare quello sottostante perche' ancora morbido. Il problema dovrebbe ridursi se non sparire se il nozzle si muove nell'altra direzione. In questo caso, quando il filamento viene depositato, l'aria lo colpisce e lo raffredda direttamente. Per quanto riguarda la ventola, dovresti vedere anche a display la percentuale del suo utilizzo, ad ogni modo, controlla in cura se hai una opzione che ti permette di impostare la ventola al 100% per pezzi piccoli Tornando al fanduct, io ad esempio mi sono scaricato questo progetto che prevede di utilizzare 2 ventole 5015 per soffiare aria ai due lati del nozzle. Diciamo che sono partito da questo modello e l'ho rifinito e modifcato per renderlo piu' adatto alle mie esigenze, ma il concetto di base e' quello. Non credo sia direttamente applicabile alla tua stampante, ma credo che se tu cerchi su thingiverse dovresti trovare qualche cosa di meglio

Gra uno foto del fanduct che hai montato. Poi, durante la stampa di queste parti, senti la ventola al max dei giri oppure al soluto numero di giri delle stampe lineari?

Potrebbero essere quei due parametri che riportano Overlap, ma nn usando Cura nn ne ho la certezza

mmmm questo e' il flusso, devi cercare qualcosa che fa riferimento a Overlap, overlay, sovrapposizione o similari

mmm non credo, il top layer sembra bello di suo. Io agirei sulla percentuale di sovrapposizione tra layer e pareti anche se e' oggettivamente strano visto che in alcuni puni la separazione e' netta a livello di perimetro (vedi circonferenza piu' grande). Ad ogni modo, a che valore in % hai quel parametro?

confermo quanto detto da @FoNzY, gia' dal secondo layer la cosa dovrebbe rientrare per poi scomparire del tutto. A dirla tutta l'unico a farne le spese e' la finitura che alla vista nn e' bellissima. Altra cosa che puoi provare a fare e' la pulizia accurata del fondo. Con il mio piatto PEI davo anche una carteggiato con grana 600 per uniformarlo ma sul vetro la cosa nn credo funzioni 😄

quando parli di "strati adattivi" intendi la funzione dello slicer che adatta automaticamente l'altezza layer a seconda della parte o zona da stampare? Se e' questa la funzione, disabilita e prova a rifare il cubo come ti e' stato suggerito x vedere se il problema si ripete Detto questo, questa funzione sulla carta sembra ottima ma nel concreto sono piu' i casini che i benefici. In primis i tempi di stampa che in alcuni casi si allungano alla morte e poi, se non lavori di post produzione carteggiando e verniciando, i pezzi sono brutti a vedersi proprio perche' vedi nettamente le strisce orizzontali con i cambi layer 😞

Che tipo di piano utilizzi? vista cosi' sembrerebbe sottoestrusione alla ripresa della stampa, ma e' veramente particolare che ci sia solo in quel punto. Se provi a ristampare solo quei primi layer si ripresenta il problema?

intendi la parete interna ma nn i bordi esterni?

Questo e' un problema noto della Ender 5 Plus, l'alimentatore in dotazione, oltre che essere di scarsa qualita' in termini di protezioni elettriche, e' tirato per il collo x quanto riguarda le reali necessita' della stampante. Il PSU originale e' rimasto acceso giusto il tempo per verificare che tutto funzionasse e poi e' stato immediatamente sostituito Come dicevo, ho fatto fatica a trovare dati precisi e quel 30A mi pareva di averlo letto in una delle descrizioni del prodotto trovate in giro. Tornando invece alla sigla del Mosfet, se sapevo interpretarla non avrei fatto la domanda da rospo 😄 (BTW grazie x il check) magari piu' avanti lo valuto, x il momento anche no, se vi dico quanti soldi ci ho speso in adeguamenti ed upgrade, mi prendete x il c...o fino a Natale... e non dico di che anno 😔 Come sempre ammiro le competenze in materia e ne rimango affascinato pur non capendo una ciolla di quello di cui state parlando..... Ad ogni modo, per il momento odore di gremo nn lo sento e tutto sembra funzionare a dovere. La ventola asfitica da 40x10 in dotazione e' stata sostituita (come il PSU) a tempo 0 da una 80x15 che rinfresca MB e mosfet. Ora ho in progetto di ridisegnare il case che contiene l'elettronica, riducendolo in dimensioni, ottimizzando il posizionamento delle componenti e migliorando i flussi dell'aria, quindi la questione temperature dovrebbe solo migliorare

@michele79 grazie per la tua risposta. Come avrai potuto vedere anche tu, trovare dati precisi sulle specifiche dei componenti di questi prodotti e' spesso un'impresa. Stando a quello che ho trovato, e avendo tutte le componenti a 24V, se il piatto assorbe 430W, la corrente necessaria dovrebbe essere circa 18A, quindi il mosfet attuale (dichiarato x 20A di regime e 30A ventilato) dovrebbe essere adeguato. Con l'upgrade del PSU da 500W a 600W, sono nominalmente passato da una corrente massima erogabile di 21A a circa 25A, quindi anche qui sono bene dentro i range. Mi chiedevo se cambiare il Mosfet avrebbe aiutato semplicemente perche' un piatto cosi' grande ci mette una quaresima ad andare in temperatura soprattutto quando lo devo mettere a 100C x stampare ABS. Ad ogni modo, il piatto originale con PSU da 500W impiegava circa 14 minuti da temperatura ambiente (circa 25C) a raggiungere i 100C. Sostituendo il PSU con il 600W e aggiungendo un ulteriore isolamento ai lati inferiori del piatto, riesco a raggiungere l'obiettivo dei 100C in 9 minuti che tutto sommato e' un 35% di tempo risparmiato che schifo nn fa. Quando poi ho visto quel mosfet, mi sono lasciato ingolosire dai 30A e sedurre dai colori sgargianti e mi sono chiesto se dovevo averlo a tutti i costi oppure no 😄