Sottoestrusione e...anche scar?!?

TheClue · ieri alle 10:37

Dopo un po' di mesi di, devo dire, stampe molto soddisfacenti, mi sa che la piccolina ha bisogno di essere ritarata.

Ho cambiato, per semplice usura, il nozzle con uno leggermente diverso (sempre del produttore, ma uno di ottone, non uno bimateriale...costano troppo :D). Ho risistemato lo z-offset che, effettivamente, non tornava più (evidentemente i due tipi di ugello avevano altezza diversa), ma probabilmente devo sistemare anche il flusso e qualche altra cosa perché:

- PETG non aderisce al piatto

- PLA aderisce un pochino meglio (ma nemmeno tanto) ma le righe dell'estrusione hanno un gap, il brim è staccato dal modello, il floor non aderisce alle pareti e ho anche un trascinamento che mi ha strappato via un pezzo.

Ora poiché in genere quando inizio a fare troubleshooting inizio a cambiare mille parametri piu' o meno a caso e poi non funziona più niente e mi viene voglia di buttare la stampante dal balcone, magari stavolta vi chiedo consiglio prima. Che tipo di test e calibrazioni devo fare, in sequenza? Posso già escludere problemi meccanici e concentrarmi solo sulla profilazione o c'e' qualche controllo da fare anche su quello?

(il profilo del filamento della stampa che vedete sotto ha un flow di 0.98, che magari è un po' basso è vero...ma e' un profilo del produttore...)

Modificato ieri alle 10:38 da TheClue

eaman · ieri alle 18:12

Devi stampare UN SOLO layer e fare la foto di quello, se la foto sopra e' del solo primo layer sei decisamente alto, tipo 0.07mm.

0.98% di flow per il PLA e' anche troppo, lo standard e' 0.96%.

Conta poi che i piatti in PEI non sono eterni, con l'usura si rovinano. Puoi provare a metterlo in lavastoviglie se pensi sia unto, dargli una scartavetrato se e' a fine vita oppure provarne un'altro.